웨이퍼디퓨전장비조작원

직업코드 K000002023

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단결정 또는 다결정 웨이퍼에 불순물을 도포한 후 P-N 접합(Junction:p형 반도체와 n형 반도체를 접합한 것)을 생성하고 확산하기 위한 기기를 조작한다.

수행직무: 에칭(Etching:화학적인 부식작용을 이용한 가공법)과 텍스처링(Texturing)이 완료된 웨이퍼를 P-N 접합하기 위해 이동시킨다.웨이퍼가 담긴 카세트를 장비로 투입한다.컴퓨터의 오퍼레이션 파라미터에 필요한 정보를 입력하고 작업을 시작한다.전기적 절연, 확산 공정에서의 보호막, 표면 보호 및 안정화, 표면에서의 반사 방지막 역할 등을 위해 실리콘 웨이퍼 표면에 SiO₂ 막을 입힌다.실리콘 웨이퍼 내부에 N형 및 P형 불순물을 주입하고, 정확한 캐리어타입과 저항률을 결정한다.도핑(Doping)농도는 저항을 측정해서 관리한다.완료된 카세트를 수거하고 표면층 에칭을 위한 공정으로 이동시킨다.

직업사전 기본정보

직업사전 기준으로 제공되는 직무 특성입니다.

교육수준9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)

숙련기간6개월 초과 ~ 1년 이하

작업강도보통 작업

작업장소실내

손사용

위험내재소음·진동

자료: 비교사람: 관련없음사물: 정밀작업

조사년도 2024년 기준

한국고용직업분류전자 부품·제품 생산기계 조작원

8352

한국표준직업분류전자 부품 및 제품 제조 기계 조작원

8632

한국표준산업분류반도체 제조업

C261