웨이퍼피에스지제거장비조작원

P-N 접합 형성이 된 웨이퍼의 표면층 에칭(Etching)을 위해 웨이퍼를 이동시킨다.불순물을 도포하여 접합을 하는 과정에서 형성이 된 PSG(형광제규산염유리)층을 제거하기 위한 준비를 한다.웨이퍼가 담긴 카세트를 장비로 투입하고 컴퓨터를 조작하여 작업을 시작하고, 완료된 카세트를 수거한다.표면층 에칭이 완료되면 태양광 반사방지막 형성을 위한 공정으로 이동시킨다.장비의 유지를 위해 일정 주기로 장비청소를 한다.